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高阶封装的奥秘《PCB007中国线上杂志》2023年2月号
2023年2月号第72期 高阶封装的奥秘 随着世界各国相继出台扶持、开发高阶封装的政策，这一领域的竞争进入了白热化阶段。不论从标准、制造工艺、设备的角度来说，高阶封装都是一款难啃的硬骨头，也是未来 ...查看更多
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迅达解决方案｜绝缘电阻测试失效原因分析续
上一期迅达与大家聊了“PCB短路必须具备的三个要素”和“5种主要的PCB内部短路故障机制”。现在我们来看看行业大咖在裂纹导致的失效中有什么发现： 在现 ...查看更多
迅达解决方案｜绝缘电阻测试失效原因分析续
上一期迅达与大家聊了“PCB短路必须具备的三个要素”和“5种主要的PCB内部短路故障机制”。现在我们来看看行业大咖在裂纹导致的失效中有什么发现： 在现 ...查看更多
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从裸板层面如何进行散热管理? | NCAB 2月23日线上研讨会报名进行中
欢迎报名参加我们的网络技术研讨会！ 2023年2月23日14:00-15:00 就电子设备和PCB而言，散热管理的目标是将过多的热量从一处转移至另一处。传统解决方案是在产生过多热量的特 ...查看更多
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PCB Technologies成立InPack公司专攻微型化及封装领域
我最近采访了PCB Technologies公司的Jeff De Serrano、Yaniv Maydar和Alon Menache，他们介绍了PCB Technologies最近投资的InPack公 ...查看更多
QFP和其他鸥翼形引线元件的焊接方法
根据《IPC-7711/21电子组件的返工及维修》工艺指南标准描述，有多种手工焊接QFP元件的方法。手工焊接QFP存在一些挑战，尤其是当元件的引线数量较多时。IPC-7711标准5.5节列出的手工 ...查看更多
